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　　正在现代汽车工业快速成长的布景下，半导体手艺的前进变得至关主要。2024年9月30日，联动科技（301369）正在投资者关系平台上透露了其“半导体封拆测试设备财产化扩产扶植项目”的最新进展：目前完成投资进度达15。49%。该项目一旦达产，联动科技将具备年产1，180台半导体从动化测试系统和340台激光打标及其他机电一体化设备的强大出产能力。如斯强大的出产能力将帮帮企业笼盖更高功率的功率半导体和全面的第三代半导体测试，支撑大规模数字和SoC类集成电的测试。还有帮于提拔整个汽车行业的质量和效率。特别正在电动汽车和智能网联汽车的研发过程中，靠得住的半导体测试设备将间接影响到汽车的机能、平安以及手艺立异。更为主要的是，联动科技的此项投资正在推进科技立异的同时，还无望大幅提拔公司的盈利能力和毛利率。正如公司所述，达产后将带来优良的经济效益和社会效益，进一步巩固其正在汽车科技范畴的从导地位。对于关心汽车财产的人士来说，半导体手艺的改革不只关乎企业的取成长，更关乎整个行业的将来。跟着新能源汽车的普及和智能手艺的不竭渗入，联动科技无疑坐正在了这场科技变化的前沿。正在尚未见到测试系统量产结果之前，投资者和行业察看者们将亲近关心联动科技的后续进展，等候看到这一切若何改变汽车财产的逛戏法则。跟着更多立异设备的投入利用，联动科技可能会引领下一波汽车行业深刻的手艺。关心联动科技，声明：本文由入驻搜狐平台的做者撰写，除搜狐账号外，概念仅代表做者本人，不代表搜狐立场。